วีดีโอ: दà¥?निया के अजीबोगरीब कानून जिनà¥?हें ज (กันยายน 2024)
โปรเซสเซอร์แอปพลิเคชันที่ใช้สมาร์ทโฟนและแท็บเล็ตระดับกลางและระดับสูงในปัจจุบันผลิตขึ้นในกระบวนการ 28nm และ 32nm ซึ่งโดยทั่วไปจะสร้างโดยโรงหล่อหรือ Intel สำหรับปี 2014 หรืออาจจะเป็นปลายปี 2013 เราควรเริ่มเห็นโปรเซสเซอร์มือถือเครื่องแรกที่ผลิตในกระบวนการ 20nm หรือ 22nm จากโรงหล่อหรือจาก Intel (Intel ได้จัดส่งโปรเซสเซอร์หลักที่ออกแบบมาสำหรับเดสก์ท็อปและชิปแล็ปท็อปใน 22nm แล้วเนื่องจากจังหวะปกติมันจะเริ่มจัดส่งโปรเซสเซอร์ 14nm ในปีหน้าแม้ว่าจะไม่ได้กล่าวว่าจะรวมโปรเซสเซอร์ที่มุ่งเป้าไปที่
ในปี 2015 เรามีแนวโน้มที่จะเห็นชิปแรกที่ผลิตในสิ่งที่เรียกว่ากระบวนการ 14nm ถึง 16nm จากโรงหล่อเช่น IBM, Samsung, GlobalFoundries และ TSMC เมื่อสองสามสัปดาห์ก่อนฉันเขียนเกี่ยวกับวิธีการที่กลุ่มแพลตฟอร์มทั่วไปของ IBM, Samsung และ GlobalFoundries กำลังวางแผนที่จะย้ายไปยังทรานซิสเตอร์ 3 มิติที่รู้จักกันในชื่อ FinFET เพื่อทำตามกระบวนการ 20nm แบบดั้งเดิม และวิธีการที่ ARM ได้ทำงานกับพันธมิตรโรงหล่อทั้งสอง
ที่งาน Mobile World Congress นั้น ARM ได้แสดงเวเฟอร์ IBM 14nm ที่ผลิตโดยใช้เทคโนโลยี Soi (silicon-on-insulator) พร้อมด้วย IP (ด้านบน)
และที่บูธของมันก็แสดงให้เห็นถึงเวเฟอร์ที่ทำขึ้นที่ GlobalFoundries โดยใช้กระบวนการ 14nm XM กับ FinFET (ด้านบน) เวเฟอร์นี้มีคอร์เท็กซ์แบบ dual-core Cortex-A9 โดยใช้ IP ของ Artisan ทางกายภาพ
ตอนนี้ตัวประมวลผลเหล่านี้ยังไม่เสร็จและคุณไม่สามารถบอกอะไรเกี่ยวกับพวกเขาได้มากนักจากการมองหาเวเฟอร์ - ไม่ใช่ว่าคุณจะเห็นทรานซิสเตอร์ด้วยตาเปล่า แต่เรารู้ว่าเหตุผลสำคัญที่โรงหล่อทุกแห่งกำลังผลักดันเทคโนโลยี FinFET ก็คือมันควรจะลดการรั่วไหลและทำให้เกิดการดึงพลังงานและสิ่งนี้จะส่งผลให้อายุการใช้งานของแบตเตอรี่ดีขึ้น และยิ่งไปกว่านั้นเวเฟอร์ไม่ใช่แค่เท่ห์ใช่ไหม
